化學鍍鎳層的結(jié)晶細致,孔隙率低,硬度高,鍍層均勻,可焊性好,鍍液深鍍能力好,化學穩(wěn)定性高,目前已廣泛用于電子、航空、航天、機械、精密儀器、日用五金、電器和化學工業(yè)中。
非金屬材料上應用化學鍍鎳越來越多,尤其是塑料制品經(jīng)化學鍍鎳后即可按常規(guī)的電鍍方法鍍上所需的金屬鍍層,獲得與金屬一樣的外觀。塑料電鍍產(chǎn)品已廣泛用于電子元件、家用電器、日用工業(yè)品等。
化學鍍鎳在原子能工業(yè),如生產(chǎn)系統(tǒng)中的零件和容器以及火箭、、噴氣式發(fā)動機的零部件上已采用。
該鍍層用于防止腐蝕,增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時,須先經(jīng)除油去銹;再預鍍薄銀或浸入由等配成的溶液中,進行化處理,使在制件表面鍍上一層膜;然后將制件作陰極,純銀板作陽極,浸入由銀和鉀所配成的銀鉀電解液中,進行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵物等。為了防止銀鍍層變色,通常要經(jīng)過鍍后處理,主要是浸亮、化學和電化學鈍化,鍍或稀有金屬或涂覆蓋層等。
化學鎳電鍍的分析方法有哪些呢
A、鎳離子含量分析方法:
1.取10ml冷卻液于300ml錐形瓶中,加入約100ml純水和大約10ml濃度為25%的氨水,加入少量指示劑紫尿酸銨至溶液顯黃色
2.以0.1N的EDTA滴定直至溶液由黃變藍,記錄下EDTA使用量V
鎳離子濃度=V×0.587g/L
B次磷酸鈉分析方法:
1.取稀釋液2ml于錐形瓶中,移取25ml濃度為0.1N的碘標準溶液于錐形瓶中加入15ml濃度為36%的鹽酸,蓋上瓶蓋,于冷暗處靜置30分鐘
2.取出后加入約100ml純水,以0.1N的硫酸鈉滴定,直至溶液變?yōu)榈S色,加入約5ml的淀粉溶液,溶液變?yōu)樗{/黑色,再次以0.1N的硫酸鈉滴定直至溶液變?yōu)闊o色,記錄下所用的硫酸鈉體積V1
3.進行空白實驗,記錄下空白實驗硫酸鈉的體積V2
次磷酸鈉濃度=2.65×(V2-V1)g/L。